Pengaruh Waktu dan Rapat Arus dalam Elektroplating Nikel pada Logam ST-37
DOI:
https://doi.org/10.58169/saintek.v2i1.141Keywords:
Elektroplaing, Nikel, Rapat Arus, WaktuAbstract
Proses elektroplating bertujuan membentuk permukaan logam dasar. Penelitian dilakukan untuk mengetahui pengaruh rapat arus dan waktu elektroplating terhadap nilai pertambahan massa dan ketebalan lapisan. Pengaruh rapat arus dan waktu terhadap pertambahan massa dan ketebalan nikel pada Logam ST-37 dengan metode elektroplating telah dilakukan. Rapat arus dilakukan variasi senilai 8,0; 7,5; 7,0; 6,5; 6 A/dm2 dan waktu kontak dilakukan variasi senilai 5; 7,5; 10; 12,5; 15 menit. Pelapisan Ni pada Logam ST-37 dengan proses elektroplating menunjukkan bahwa semakin lama waktu dan rapat arus yang digunakan dalam pelapisan Ni yang terjadi pada permukaan Logam ST-37 semakin tebal pada rapat arus tetap, yang ditunjukan dengan pertambahan massa dan ketebalan lapisan Nikel.
References
Harper, C. A. (2004). Electronic materials and processes handbook. McGraw-Hill Education.
Di Bari, G. A. (2000). Electrodeposition of nickel. Modern electroplating, 5, 79-114.
Tan, A. C. (1993). Tin and soldering plating in the semiconductor industry. Chapmann & Hall, London.
Basmal, B., Bayuseno, A. P., & Nugroho, S. (2012). Pengaruh suhu dan waktu pelapisan Tembaga-nikel pada Baja Karbon Rendah secara Elektroplating terhadap nilai ketebalan dan kekasaran. ROTASI, 14(2), 23-28.
Setyowati, Y. I., & Ramelan, A. H. (2012). Pengaruh Rapat Arus Terhadap Ketebalan Dan Struktur Kristal Lapisan Nikel Pada Tembaga. Universitas Sebelas Maret.
Hartomo, J. Anton, 1992,“Mengenal Pelapisan Logam (Elektroplaiting)”, Andi Ofset, Jogjakarta.
Lowenheim, Frederick A.,1978, ”Electroplating”, McGRAW-HILL BOOK COMPANY, Kingsport Pres Inc.
Downloads
Published
How to Cite
Issue
Section
License
Copyright (c) 2023 Atikah Ayu Janitra, Trio Setiyawan
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.
